根据小米 @Qinghe Huahua的雇员，Xuanjie O1的晶圆在小米技术公园大楼的大厅中展出。您会看到，巨型晶圆覆盖着浓密的Xuan O1戒指，可亮着五颜六色的光线。晶圆是指用于生产硅半导体集成电路的硅晶片。因为它的形状是圆形的，所以称为晶圆。最常用的材料是硅，包括复合半导体，例如Gailide（GAAS）和lindium依赖（INP）。单晶硅被以示例为例，并通过直接PAL（CZ方法）方法或通过区域融合方法（FZ方法）和区域融合方法以及通过相互融合方法成为单晶硅棒。过程。典型的晶状尺寸为6英寸（约150毫米），8英寸（约200毫米）和12英寸（约300毫米），而12英寸（12英寸）已成为主要电流，这是由于较高的生产效率而成为主要电流。y（高芯片输出）。从晶圆到炸薯条，它需要一系列复杂而精确的制造步骤，包括光刻，雕刻，薄电影的沉积，离子和金属化实施。根据Geek Bay的拆除分析，Xuanjie O1芯片区域为109平方米，具有190亿个晶体管。 CPU使用了4个核心组的4个核心的架构，其中有两个超大的Cortex-X925 ARM，4个A725性能核心，两个低频能效核心和两个低频和两个超级能效效率的核心A520。 GPU使用了16个核心的最后一个不朽的G925图形处理器，该处理器接受了动态性能编程技术。 Geek Bay说，可以从多个维度进行验证，例如IP中心后端Designslas Xuanjie O1和设计设计。 [本文的结尾]如果您需要重印，请务必向我们展示其来源：Kuai技术编辑：Jianjia