借助Intel Foundry，您必须获得客户信心，以取得长期成功。每个客户都有自己的产品开发模型。因此，为了实现这一目标，除了在技术层面上具有基本的“艰苦力量”，还必须给予同等的关注，以加强与OEM业务上游和下游余量中的合作伙伴的生态结构。在英特尔（Intel）首席执行官Chen Liwu的Intel 2025 Foundry会议上，他强调，英特尔将继续促进其铸造策略，促进进程技术和包装方面的创新，扩展制造能力，并在四个方面与合作伙伴进行密切的合作，并有效地向客户和解决方案，在各种客户的需求方面可以满足客户的需求，从而满意。 1.可使用的设计，包括标准单元库，I/O接口等等。就像孩子们建造建筑块时一样，这些IP可以直接集成到DESI中产品的GN，在很大程度上加速了设计周期并提高了产品的可靠性。简而言之，IP是将客户与基金会联系起来的关键桥梁。作为铸造厂，英特尔铸造厂需要积极建立一个IP生态系统，这有助于客户理解，评估和应用英特尔流程节点。从这个意义上讲，英特尔取得了长足的进步，与10 nm过程节点相比，基于英特尔18A过程的IP设计中的生态夫妇工作量减少了2.5-3倍。流程设计套件（PDK）是使用特定过程节点设计芯片的一组规范，指南和工具。这就像手动夹在芯片设计师手中的“手工食谱”，它使负责芯片设计的工程师可以了解如何“成分”以及如何将它们结合在一起。英特尔OEM已向其客户提供了Intel 18A PDK版本1.0，并已开始提前开发Intel 14A PDK。英特尔14A PDK初始版本该术语也发送给具有Expre的客户他们的意图是根据节点制作测试芯片。 2。数字设计过程数字设计过程是一个自动化工具链，也是实现高效芯片设​​计的基础。重要的是要优化PPA的扩展（能源消耗，性能，区域），新应用，并促进未来过程节点的开发。在这一领域，英特尔将与生态系统密切合作，以确保客户可以使用Intel的关键技术，例如Powervia Back Power和Aproper和高效的方式完全包围的Gate Transistors。值得注意的是，英特尔正在与合作伙伴合作，将AI技术应用于数字设计过程。这不仅彻底改变了传统的芯片和系统设计方法，而且自动化了许多无聊的任务。这些做法表明，AI技术的使用已导致PPA显着增加，与过程节点的重复相当，在10％至20％之间。在山姆E时间，AI也提高了生产效率。 3如果在制造过程中存在问题，那么无论制造设计多么好（DFM）都会失败。 “制造设计”是一组设计优化方法，旨在使产品更容易生产，高产，低缺陷和成本率。换句话说，这是关于在设计过程中的“为未来做准备”，使基金会能够提供更可靠的义务，这也有助于客户节省大量的金钱和时间。在这一领域，英特尔使用其生态系统来创建可靠和以客户为中心的解决方案。包括物理设计规则和模型提供。提供完整的注册工具配置文件，以确保您可以在工厂中接受设计并质量生产它们。它指出了容易出现问题的“敏感区域”，并允许设计在芯片前进行优化，以避免在制造过程中重新加工或损失。目前，英特尔18A流程已批准VED身份验证，Intel 18A-P在Intel 14A-E流程的性能和相关工作也已经开始。制造制造，收益率和进度成本可预测的保证，英特尔铸造厂可以获得更大的客户信心。 4。半导体产品的面向生产力设计（DFY）和性能是重要的指标。基金会必须迅速改善工艺节点的性能，解决温度和能耗问题，并留下特定的利润率（尤其是针对汽车和数据中心等应用的需求）。 “面向产品的设计”诞生了。这使客户能够提前解决特定过程节点的可能问题，以估算，优化和监视影响设计阶段产量的因素（设备性能，电气单元等的变化），从而提高了初始阶段芯片的性能。英特尔承认，对于基于复杂流程的设计产品，联合设计必须进行ND制造优化以提高性能并降低性能变化，并且一旦完成研发，就无法启动此类优化，但是在设计过程中应考虑制造。为此，Intel OEM与其生态伙伴合作，与其设计和制造设备紧密沟通，以建立一套完整的“预后系统和绩效优化”。它不仅可以帮助客户分析设计大规模生产时可能出现的问题，而且还可以帮助客户通过快速喂养电影流程后进一步优化数据。正如Chen Liwu所说，OEM是服务业务。根据信任的基本原则，英特尔应该耐心和努力以获得客户信心。 Intel Foundry以客户的声音和行为为指导，作为评论的函数。作为铸造厂，英特尔仍然很谦虚，因为客户的成功是最重要的t。